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      有時(shí)候我們?cè)谙蚩蛻敉扑]使用可控硅開關(guān)的時(shí)候，客戶卻想選擇價(jià)格更為便宜的電容器投切專用接觸器。殊不知，接觸器正日漸被市場(chǎng)淘汰，用接觸器的人以后會(huì)越來越少。更重要的是，在很多場(chǎng)景中，使用接觸器作為電容器投切開關(guān)將面臨很多的問題，比如我們下面將要講到的，在電力系統(tǒng)中正使用各類焊機(jī)的場(chǎng)景。

      目前普遍使用的各類焊機(jī)，具有變化快、強(qiáng)沖擊、不對(duì)稱、諧波大的特點(diǎn)，這類設(shè)備在工作時(shí)給電力系統(tǒng)帶來大量的沖擊性無功功率，功率因數(shù)一般在0.4-0.5。原有的傳統(tǒng)靜態(tài)補(bǔ)償裝置采用接觸器作為開關(guān)投切電容器，動(dòng)作速度慢，一般工作工程在20s；

      電焊機(jī)一般工作過程在20ms左右，薄板焊機(jī)工作過程甚至到10ms。當(dāng)補(bǔ)償器檢測(cè)出要投切的電容器數(shù)量時(shí)，接觸器還未動(dòng)作，焊機(jī)又進(jìn)入了另一種工作狀態(tài)甚至間歇階段，造成補(bǔ)償裝置投切不準(zhǔn)確，不僅達(dá)不到正常的補(bǔ)償效果，而且，影響產(chǎn)品的焊機(jī)質(zhì)量。有的用電環(huán)境出現(xiàn)三相不平衡，即三相同時(shí)投切、同時(shí)補(bǔ)償，而焊接負(fù)荷每一相需要補(bǔ)償?shù)臒o功功率不同，這樣勢(shì)必造成某一相補(bǔ)償量不足或者某一相過補(bǔ)償。

      因此，焊接負(fù)荷的無功補(bǔ)償應(yīng)采用動(dòng)態(tài)跟蹤補(bǔ)償，同時(shí)應(yīng)充分考慮到三相不對(duì)稱問題，采用三相獨(dú)立控制技術(shù)補(bǔ)償?shù)膭?dòng)態(tài)補(bǔ)償器。可控硅動(dòng)態(tài)無功補(bǔ)償器可采用三相獨(dú)立控制技術(shù)，分相檢測(cè)、分相補(bǔ)償，適用于各種不對(duì)稱沖擊負(fù)荷，尤其適合于焊接負(fù)荷的快速補(bǔ)償。