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0519-85112622隨著中國經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展,企業(yè)對供電的需求與電力設(shè)備的質(zhì)量提出了更高的要求,電力系統(tǒng)運(yùn)行的經(jīng)濟(jì)性與電能質(zhì)量、無功功率有著密不可分的關(guān)系。對電力系統(tǒng)進(jìn)行無功補(bǔ)償已經(jīng)越來越普遍,無功補(bǔ)償對電網(wǎng)的安全、優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行具有重要作用。合理選擇無功補(bǔ)償方案和無功補(bǔ)償元器件意義重大,投切開關(guān)的選擇更加是決定了電容器的使用壽命。無功補(bǔ)償投切開關(guān)作為無功補(bǔ)償裝置中的重要元件,控制電容投入與切除,無功補(bǔ)償投切開關(guān)的分類有很多,但大致可以分為機(jī)械開關(guān)類和電子開關(guān)類,這里給大家講講無功補(bǔ)償投切開關(guān)如何選型的問題。
大家都知道,最先用于低壓電容器投切的開關(guān)是交流接觸器,這是一種傳統(tǒng)的電容器投切方式,當(dāng)并聯(lián)電容器由交流接觸器投切電網(wǎng)時,會產(chǎn)生幅值很大、頻率很高的浪涌電流(涌流最大時可能超過100倍電容器額定電流),如此大的合閘涌流會損害到電容器的使用壽命。但由于其投資低、控制簡單,所以至今在不少技術(shù)要求低的地方仍在應(yīng)用,但可以預(yù)見,隨著電容器投切開關(guān)的發(fā)展,將逐步被淘汰。
隨著電力電子器件應(yīng)用的發(fā)展和普及,可控硅開關(guān)的出現(xiàn)很好的解決了接觸器開關(guān)的缺陷。其原理為通過電壓、電流過零檢測控制,保證在電壓零區(qū)附近投入電容器組,從而避免了合閘涌流的產(chǎn)生,而切斷又在電流過零時完成,避免了暫態(tài)過電壓的出現(xiàn),這就從功能上符合了電容器的過零投切的要求,另外由于可控硅的觸發(fā)次數(shù)沒有限制,可以實現(xiàn)準(zhǔn)動態(tài)補(bǔ)償(響應(yīng)時間在毫秒級),因此適用于電容器的頻繁投切,非常適用于頻繁變化的負(fù)荷情況,相對于交流接觸器有了質(zhì)的飛躍。可控硅開關(guān)的缺點是結(jié)構(gòu)復(fù)雜、體積大、損耗大、成本高、可靠性差,優(yōu)點是能實現(xiàn)過零投、動作迅速、反應(yīng)快,多用于動態(tài)補(bǔ)償?shù)膱龊?,而不適用于常規(guī)低壓電容器投切的無功補(bǔ)償裝置中。
還有一種就是復(fù)合開關(guān),復(fù)合開關(guān)發(fā)揮接觸器運(yùn)行功耗小和可控硅開關(guān)過零投切的優(yōu)點,不但抑制了涌流、避免了拉弧而且功耗較低,不再需要配備笨重的散熱器和冷卻風(fēng)扇。但是在投切速度上還是無法和可控硅開關(guān)相比,不屬于動態(tài)投切開關(guān),在負(fù)載變化快的應(yīng)用場景中,復(fù)合開關(guān)的投切速度跟不上負(fù)載的變化。
以上簡單介紹了接觸器投切開關(guān)、可控硅開關(guān)和復(fù)合開關(guān)。相對而言,筆者更推薦大家使用晶閘管投切開關(guān),對于用戶擔(dān)心的發(fā)熱問題,希拓電氣STT晶閘管開關(guān)采用專利散熱片,無軸流風(fēng)機(jī),主動散熱,運(yùn)行無噪聲,組件免維護(hù),使用壽命長;內(nèi)置過溫(80℃)保護(hù),讓您的使用無后顧之憂!