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TSC型無功補償技術(shù)
電容柜
一般TSC型電容補償裝置都是由若干電容補償單元組成，因此可以組合成不同補償容量，滿足系統(tǒng)無功變化。

TSC——晶閘管無觸點開關(guān)投切電容補償裝置
■失速型定漿距風(fēng)力發(fā)電機組，均采用異步感應(yīng)電動機,因此需要無功補償裝置
■進行就地無功補償，穩(wěn)定電壓，提高風(fēng)力發(fā)電機組和傳輸線路效率
■具有投入無涌流、切除無過壓、響應(yīng)時間快和系統(tǒng)穩(wěn)定性高等特點

TSC型電容補償裝置的組成
主回路：反并聯(lián)晶閘管單元、電容器和電抗器
控制回路：主要由信號采集、電壓過零檢測、投切控制器、出發(fā)脈沖器和系統(tǒng)保護等組成。

TSC型電容補償單元示意圖

希拓電氣可控硅投切開關(guān)(共補)技術(shù)源自德國，我司在充分消化吸收德國技術(shù)和先進制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的新一代可控硅投切開關(guān)。開關(guān)主要由雙向可控硅，觸發(fā)電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應(yīng)時間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。